众所周知，目前电子产品种类很多，产品更新换代很快，已经步入快消品行列，这必然导致每个厂商对于产品开发周期的要求很严格，其次消费者对产品越来越挑剔，对产品的创新性要求很高，如果产品的同质化严重，势必最终演化为价格战，利润率就无法保证。
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这就要求产品的研发周期大大缩短，由原来的2-3周时间缩短到现在的不到一周时间，这就决定了工程师必须提高工作效率，而提高工作效率最好的方式就是借助于仿真软件的流程化/自动化。
本文主要为大家讲解如何借助于hypermesh的流程自动化技术，快速开发出无缝集成的自动化系统，可在几个小时内完成原来需要一周或者两周时间才能完成的工作，加快了产品的开发流程
一个完整的仿真流程主要包括以下几个方面：
Hypermesh二次开发是采用tcl/tk脚本语言结合hypermesh所特有的对象创建、查询、修改等命令语言进行编程来实现流程自动化，替代人工操作，从而实现整个仿真过程的自动化。
今天主要重点介绍一下前处理流程方面的相关原理和方法步骤，即从网格的自动划分到批量输出求解文件的流程自动化开发技术。
前处理流程示意图
一、网格自动划分
在电子产品中，网格的划分主要包括以下几种：四面体网格、壳网格划分（连续壳、实体壳）、PCB、芯片、TP/LCD，螺钉螺母、自动化包络体网格、电池等。
通过hypermesh二次开发订制网格自动化，单个零件可以在几秒钟内完成划分，而包含数十个零件的装配体，网格类型可以选择六面体，四面体，二次四面体单元，壳单元等，同时满足单元质量（单元最小值，雅克比，warpage等），3分钟内可以完成装配体的网格划分工作，无需手工干预过程。
下图是自动划分某手机整机壳体（包括六面体网格，四面体网格，实体壳网格）并赋予相应属性的演示动画。
demo9
1、四面体网格
四面体网格划分在电子产品的网格建模过程中属于工作量大，网格质量最难控制，重复性操作最多的部分。由于电子产品的壳体结构体征多，结构复杂，工程师在建模过程中需要花费大量的时间。通过自动化流程可以快速进行几何清理操作，自定义建模尺寸规范，自动完成网格质量检查，修复不符合质量的单元。
自动化网格图例
清除倒角：在hypermesh里面可以通过一系列命令完成相关操作。比如*removeedgefillets ， *separate_fillets，*surfacefilletremove ，*fillet_surface_edges ，*removeedgefillets 等命令完成倒角的清除工作，或者得到相应倒角的surface的ID编号为后续操作做准备。
网格划分：特征较多的四面体网格划分一般分为两步。
第一步先进行2D网格划分，识别结构中的孔、BOSS柱、倒角等其他特征并细化，检查2D单元质量；
第二部进行3D网格划分，检查3D网格质量，主要是MIN LENGTH和TET COLLAPSE等指标。并根据hypermesh内部指标定义方法，自动修复网格已满足网格质量标准。
Hypermesh关于length和collapse的计算方法
2、芯片的网格自动划分流程
在电子产品中，芯片的可靠性是分析中的重中之重，保证仿真结果的准确性，芯片的建模方法必须规范化、自动化，采用hypermesh二次开发技术完全可以实现这一功能，整个建模过程完全自动化，完全消除了人为因素的影响，同时效率大大提升，一分钟内即可完成芯片模型的建立。比常规人工建模时间节省99%以上。
3、螺钉的网格自动划分流程
电子产品中螺钉的数量较多，划分起来很费时间，通过hypermesh可以快速的进行螺钉的网格划分工作，可在一分钟内完成数十个螺钉的自动划分工作，提升效率，避免重复劳动。
二、材料/属性定义
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HYPERMESH二次开发之电子产品跌落全流程开发讲解
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