ChatGPT算力芯片概念股 芯片算力tops对比

华为发布5G基站芯片 相关概念股称霸A股

后市建议关注5G电讯设备产业链及云服务企业

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昨日，华为发布了业界首款5G基站芯片—天罡芯片，并同时推出性能最强的5G终端芯片Balong5000，引起市场一片欢腾。受此消息刺激，昨日芯片、半导体等相关概念集体大幅飙涨，多只个股涨停。

华为发布业界首款5G基站芯片

昨日早间，华为在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。据悉，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M；并且可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。华为称，目前已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

此外，华为还推出了性能最强的5G终端芯片Balong5000，同时支持NSA和SA双架构，并在此基础上发布了第一款搭载Balong5000的终端产品——华为5G CPE Pro(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)。据华为介绍，Balong5000不仅是首款单芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性。

值得一提的是，除了华为，近日来自北京市的利好消息也给5G添了把火。1月22日，北京市颁布了《北京市5G产业发展行动方案》，宣布未来3年投资超过300亿元人民币发展5G网络，实现首都功能核心区、城市副中心、重要功能区、重要场所的5G网络覆盖，目标是为北京市带来2000亿元人民币的5G产业收入，以及拉动规模达1万亿元的信息服务业。其中，北京新机场、2019年北京世园会及2022年北京冬奥会，将成为5G网络的重点服务场所。

相关概念股集体飘红

在诸多利好消息的刺激下，A股相关概念股率先异动，纷纷飘红。昨日，集成电路概念、芯片概念、半导体及元件三大板块当之无愧地称霸A股，排名前三。集成电路概念全天大涨3.07%，芯片概念、半导体及元件两大板块则紧跟其后，全天涨幅超2.4%(含)。此外，华为概念、5G概念板块全天涨幅也不俗，均超过了1.4%。

个股方面，富瀚微、苏州固锝、士兰微、兆日科技、同有科技、盈方微、卓翼科技、中石科技、贝通信、闻泰科技等10只个股均在早盘很快直线拉上涨停并全天再未打开；北方华创、扬杰科技、圣邦股份等全天涨逾6%；上海贝岭等近20只个股涨超4%。总的来看，相关概念板块里，收绿的不超过十分之一。

对于后市的发展机会，海通证券认为，国内城市将会相继落实5G投资计划以及在部分重点城市发放商用牌照，估计今年第二季会出现“主题行情的阶段性高点”，到明年年底前仍然是内地投资5G通讯设备的黄金时期。考虑到电讯营运商有机会扩大资本开支，海通证券建议重点关注5G电讯设备产业链及云服务企业。

东北证券则建议关注半导体产业链企业，如北方华创等。此外还建议关注以下多个领域的低估值细分龙头公司：高频通讯和高端线路板：合力泰，生益科技，智能家居和家居AI:鲁亿通，和而泰，东软载波，新能源和智能汽车：万安科技，亿纬锂能，半导体：北方华创，富瀚微，士兰微。白马股：大族激光，海康威视，大华股份，三安光电，歌尔股份等，电子浆料和催化剂：国瓷材料，FPC:弘信电子、依顿电子，汽车电子：保隆科技。

（文章来源：每日商报）

2022年先进封装板块有哪些上市公司？

2022年先进封装概念股有：

（1）、文一科技：

文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。

（2）、西陇科学：

从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。

（3）、环旭电子：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

（4）、芯原股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。

（5）、寒武纪：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

cpo概念股什么意思

CPO指的是光电共封装。

CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。

CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。所以，在人工智能如火如荼的炒作的同时，算力其中的CPO概念就非常值得关注。