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早先,在台积电第26届技术研讨会上,台积电确认5nm、6nm已在量产中,同时还透露3nm将在明年晚些时候风险试产,2022年投入大规模量产。
据悉,相较于5nm,3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。
据国内媒体最新报道,在今天举办的2020世界半导体大会上,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球透露,2021年可以在市面上看到3nm的产品,台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。
罗镇球称,目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产,还持续投入7nm+和6nm工艺。截至目前,台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。
2021年,台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上,并于2022年实现大规模量产。
罗镇球认为,从3nm到1nm,摩尔定律往下走没问题,以前是考虑在一个平面上放多少晶体管,现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前,在5nm芯片上可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。
近日,TrendForce发布的2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名显示,台积电稳居第一,三星、格芯(GlobalFoundries)排名前三,联电第四,中芯国际排名第五。
据悉,台积电2020年第三季营收预计增长21%,营收主力为7nm制程,受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求,产能维持满载。
5nm制程在2020年第三季开始计入营收,在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下,预计第三季5nm营收占比将达16%。
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