新基建”不同于传统基础设施的工程建设，更多是利用互联网、物联网技术，实现对生产要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”七大领域。吉林华微电子在北京举行了“新基建-芯片制造的新风口”华微电子京媒交流会上。华微电子产品总监杨寿国表示，无论是5G、大数据中心还是充电桩、互联网，都离不开半导体芯片这个基础性和先导性产业的支撑，所以身处这七大领域的公司迎来了绝佳的发展机遇。
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会上，华微电子介绍新能源汽车上的核心器件——系列IGBT产品。正在研发的DSC双面模块，可大幅度缩小电机控制器的体积，提高新能源汽车的续航里程，这也是消费者最关心的痛点之一。
据悉，IGBT模块是新能源汽车动力系统的核心器件，华微电子针对新能源汽车开发的系列IGBT产品，均采用先进的TRENCH+FS结构设计和超薄片工艺技术，目前650V和1200V系列IGBT模块，电流800A，公司正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。
此外，华微电子还重点介绍了其产品在新基建领域的各种关键应用，包括新能源汽车充电桩、服务器电源、5G基站、工业互联网领域。
华微电子是中国功率半导体器件行业的企业，致力于工业变频应用的功率器件的制造与研发，为中国工业互联网的发展提供坚实的中国制造基础。能够提供包括IGBT、IPM、PM模块和MOSFET产品的解决方案。（王新）
网站名称：华微电子布局“新基建”领域
网页链接：
http://cdkjz.cn/article/chegde.html
