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财联社(上海,研究员 姚辉)讯,HDI板需求明显改善,5G换机推动订单持续向好,越过空窗期迎来“爆单”潮。
历经了一段时间的订单空窗期后,国内HDI市场逐步回暖,特别是在5G技术的带动下,HDI在手机、笔电、汽车电子等多个领域应用广泛,且需求量都较大。今年6月以来,主流的HDI厂商一度出现“爆单”的情况,包括五株科技、志博信等厂商的订单已经排满,使得HDI在整个PCB产业中的热度不断高涨。
HDI制造行业具备资金、技术和环保三重壁垒,小规模企业难以进入。华创证券耿琛认为,伴随终端性能升级,2020年预计将有140万平方米HDI主板需求,有望推动HDI制造量价齐升。
招商证券认为,得益于新机型和5G手机的推动,高阶HDI需求将提升。
上市公司方面,鹏鼎控股(002938,股吧)深度布局智能机/可穿戴等多维度产品FPC/SLP/HDI赛道;东山精密(002384,股吧)2018年收购伟创力旗下PCB子公司Multek后,已成为兼具高精密FPC、HDI和高多层PCB量产能力的全球前十电路板企业。中京电子(002579,股吧)和博敏电子(603936,股吧)等拥有HDI板产能。
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