财联社（上海，研究员 姚辉）讯，HDI板需求明显改善，5G换机推动订单持续向好，越过空窗期迎来“爆单”潮。
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历经了一段时间的订单空窗期后，国内HDI市场逐步回暖，特别是在5G技术的带动下，HDI在手机、笔电、汽车电子等多个领域应用广泛，且需求量都较大。今年6月以来，主流的HDI厂商一度出现“爆单”的情况，包括五株科技、志博信等厂商的订单已经排满，使得HDI在整个PCB产业中的热度不断高涨。
HDI制造行业具备资金、技术和环保三重壁垒，小规模企业难以进入。华创证券耿琛认为，伴随终端性能升级，2020年预计将有140万平方米HDI主板需求，有望推动HDI制造量价齐升。
招商证券认为，得益于新机型和5G手机的推动，高阶HDI需求将提升。
上市公司方面，鹏鼎控股(002938,股吧)深度布局智能机/可穿戴等多维度产品FPC/SLP/HDI赛道；东山精密(002384,股吧)2018年收购伟创力旗下PCB子公司Multek后，已成为兼具高精密FPC、HDI和高多层PCB量产能力的全球前十电路板企业。中京电子(002579,股吧)和博敏电子(603936,股吧)等拥有HDI板产能。
（责任编辑：李佳佳 HN153）
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